新闻中心-苏州联讯仪器股份有限公司

新品 | 联讯仪器 PXIe 精密源表S2013C，高速高精度测量！

2023.04.28

联讯仪器PXIe源测量单元(SMU)集成高精度源和测量单元，可利用PXIe源测量单元构建高密度并行测试系统，以满足大规模半导体集成电路的高通道密度，并增加配置的灵活性，最大化测试效率，降低测试成本。联讯仪器PXIe SMU基于先进的数字控制技术，集成的Adaptive PFC（Precision-Fast Control）系统使用户可根据负载特性，调整相关参数来获得精确、快速的输出特性,

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邀请函丨联讯仪器与您相约第十一届中国电子信息博览会

2023.04.07

2023年4月7日 ~ 9日，第十一届中国电子信息博览会 (CITE2023) 将于深圳会展中心（福田）举办。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，本届博览会以“创新引领，协同发展”为主题，在规模和内容上再升级。通过 CITE主题馆、新型显示及应用馆、半导体产业及应用馆、电子生活生态馆、新一代信息通信产业集群馆、智能汽车技术馆、基础电子馆等七大展馆30个专业展区，为业界充分展示中国电

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全新升级 | DCA6201-支持单波100G PAM4及50G PON眼图测试

2023.02.26

新年伊始，ChatGPT火爆全球，引发更高算力的需求，云基础设施，交换机，光通信，数据中心，电信运营商都将推动算力基础设施升级换代以适应成指数级增长的算力需求高速率光模块需求进一步增长随着5G时代的到来和数字化转型的加速推进，数据中心市场的快速发展，高速光模块市场将持续扩大，400G、800G等高速率光模块的需求将进一步增长2022年，全球数据中心部署了超过300万个400GbE模块，支持112G

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春风三月，联讯仪器邀请您共赴MEMS领域巅峰盛会

2023.02.24

春风三月，联讯仪器邀请您共赴MEMS领域巅峰盛会暨第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会我司将于2023年3月1日-3日参展第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会。我们诚挚地邀请您莅临现场，指导交流。展览日期：2023年3月1-3日展览及会议地点：苏州国际博览中心展位号：570届时我们会重点展出联讯自研PXIe 精密电源/测量单元、台式高精度精密源表，敬请期待！展会介绍

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OFC 2023 | 联讯仪器携50GHz采样示波器等产品亮相展位号#6301

2023.02.22

第48届光网络与通信研讨会及博览会(OFC) 将在美国加州圣地亚哥会展中心举行。苏州联讯仪器股份有限公司将现场展示50GHz采样示波器等产品。诚邀行业各位朋友莅临展台观展交流！展位号:6301参展时间:2023年3月7-9日参展地址:美国·加州·圣地亚哥会展中心

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联讯仪器 | 喜获2022年首届“金燧奖”中国光电仪器品牌榜

2022.12.12

2022年12月3日，首届“金燧奖”中国光电仪器品牌榜召开并公布，苏州联讯仪器股份有限公司《30GHz宽频带采样示波器：DCA6201》荣登榜单，获评“金燧奖”铜奖。此次评选活动旨在面向国家重大战略需求，突出企业的创新主体地位，以促动关键核心技术攻关，突破“卡脖子”技术发挥关键作用为出发点，重点评选出我国自主研发、制造生产的高端光电仪器，为助力我国自主研发的科学仪器抢占科技战略制高点、树立民族品牌

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联讯仪器 | CoC全自动测试系统CT6201

2022.12.07

半导体激光器通常根据老化前（Pre-Burn In）及老化后（Post Burn-In）测量的一个或多个关键运行参数的变化进行筛选，剔除早期失效，提高产品可靠性，这些参数通常包括阈值电流，在特定工作条件下的输出光功率，达到特定输出光功率所需要的电流，斜线效率以及光谱特性等等。联讯仪器CoC测试联讯仪器全自动CoC测试系统CT6201 ，与联讯仪器 BI6201老化系统共用夹具，

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联讯仪器 | CoC老化系统

2022.11.30

半导体激光器是光收发模块核心器件，其稳定性直接影响模块的产品质量，CoC老化测试是一种有效的剔除早期CoC产品失效的筛选方法。联讯仪器CoC老化测试设备通过控制老化温度，老化电流，老化时长等测试条件，对老化前后的激光器功率变化，阈值变化等进行评估，将产品设计制造中的材料缺陷，加工缺陷等及早筛选出来，提高了进入后端工序的产品的可靠性！

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联讯仪器 | CoC分选机

2022.11.19

CoC (Chip on Carrier) / CoS（Chip on Sub-mount）架构已成为二极管/激光器的流行封装样式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak来运输存储，并在测试老化等不同工序流转。由于CoC本身尺寸较小，在装配运输CoC时极易产生损伤，包括人工夹取过程中的机械损伤，操作过程中产生ESD损伤，装配过程中引入其他材质导致污染等等，这些情况严重影响产品的质量及可靠性。

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