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晶圆级老化
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晶圆级老化
晶圆级老化(Wafer Level Burn-In )测试主要指车规级SiC晶圆老化,把可靠性有隐患的SiC芯片筛选出来,保障封装后SiC模组车规级使用中的可靠性
型号
产品名称
描述
WLBI3800
点击查看详情>
晶圆级老化系统 WLBI3800
兼容
6,8寸晶圆,支持
全自动上料、下料
HTGB与HTRB可自动切换
WLBI3810
点击查看详情>
晶圆级老化系统 WLBI3810
专为SiC, GaN晶圆设计
可同时对9片晶圆进行HTGB和HTRB老化测试
WLBI370A
点击查看详情>
晶圆级老化系统 WLBI370A
全自动化集成的SiC晶圆老化测试设备,能同时对20片晶圆进行HTGB老化
邮箱
sales@semight.com
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