特点
适配产品
4-6寸晶圆自动Load/Unload数量
晶圆数量≤25 pcs装载速度
<8 min/pcs扎针定位精度
±50 um功能与优势
系统架构
产品特性 | 使用产品封装 | 4寸,6寸wafer |
系统尺寸 | 1500 mm(W)×1800 mm(H)×1400 mm(D) | |
系统功耗 | 3 kW | |
技术指标 | 晶圆数量 | ≤25 pcs |
夹具数量 | ≤6 pcs | |
装载速度 | <8 min/pcs | |
扎针定位精度 | ±50 um |
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