等效采样示波器基于等效采样及重构眼图技术，从而实现更高精度且更优成本的高速光电数字信号的测量。通过不同的滤波器选件配置，可以同时支持不同速率下光眼图测试。

对于高速的串行总线来说，通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里,在接收端通过时钟恢复把时钟信息提取出来，并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样，因此时钟恢复电路对于高速串行信号的传输和接收至关重要。

在PON系统中，OLT下行数据是以广播连续模式发送的，ONU上行数据由多个用户终端按时分多址的方式发送的突发模式数据包组成，需要突发误码仪在突发模式才能验证OLT接收机的性能。

通用误码分析仪是一种对误码率进行测试和分析的仪器，用于数字传输系统、光纤通信系统、数字微波系统的误码检测与告警监测，是光模块、光器件在研发和生产中误码测试的重要工具。

近年来随着光模块PAM4的应用，强制FEC的引入使得光模块厂商除PRBS业务外，还需加入MAC层Traffic的流量测试, 与传统的误码仪不同，流量仪可以支持以太网包测试，基于以太网帧的真实FEC分析以及标准的2544协议测试等，还可以接入交换机进行跑流测试，使得网络测试仪相比误码分析仪有更大的应用空间。

随着对通信数据需求的不断增长,传输骨干网中大量使用基于波长可调谐激光器的相干通信模块。

光功率计，光开关，光衰减器分别用于光功率测量，光路切换，光功率调节等应用场景，是光通讯系统必不可少的基本仪表。

光电混合ATE是一个高度集成的光模块软硬件测试平台。硬件平台集成光模块测试的各类仪表，软件平台封装了各测试子功能模块，用户可以根据实际的测试需求选择最优的硬件配置，配合可二次开发的软件子模块，极大降低了开发成本，提高测试系统的稳定性，加快新产品开发，是光模块测试行业的一次革新，推动光模块测试向高效率、高自动化、高集成化的方向发展！

高精度源表集电压源，电流源，电流表，电压表及负载功能于一体，在半导体分立元器件，光伏，汽车，电池，纳米表征器件等多个领域拥有广泛的应用。

PXIe源表模块，支持标准的PXIe机箱，方便集成和扩展多通道源表，组建大规模集成化测试系统

高压源表设计用于高压电子和功率半导体器件的特性测试，广泛应用在功率半导体特性，GaN、SiC 表征，复合材料，高压漏电流等测试和研究领域。

联讯仪器低漏电开关矩阵基于高绝缘干簧继电器和低泄漏电流控制技术，专为半导体晶圆参数测量应用而设计，支持SMU/SPGU/CMU/DMM等测量设备的接入。

WAT(Wafer Acceptance Test) 最高支持48Pin并可灵活配置， 兼容行业探针卡结构,支持所有类型的通用探针台控制， 自研亚pA级精度源表， 支持串行和并行两种测试方案。

超快速脉冲源/源表,支持窄脉宽，快速上升沿，高精度脉冲输出及测量，广泛应用于中等功率器件、非易失性存储器、MEMS 器件等测试场景。

晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability)测试技术可用于提供有关半导体工艺产品可靠性的快速反馈工艺控制信息，晶圆级可靠性测试的目的是测量构成半导体器件的材料的变化。

半导体激光器有着超小型、高效率和高速工作的优异特点，是光通讯的核心器件，半导体激光器在出厂前必须对各项参数进行测试，包括老化前后的产品特性变化等都必须严格控制，以确保产品的可靠性及使用寿命等。

激光器在制造过程中都会进行老化测试，以识别并移除可能导致早期失效的有缺陷的器件，半导体激光器具有多种封装形式、功率级别，这使得半导体激光器的测试更为复杂。

硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，能够大大提高集成芯片的性能，是大数据、人工智能、移动通信等新兴产业的基础性支撑技术，可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等产业。硅光技术，利用硅材料中的光子、电子及光电子器件的工作机理和光电特性，采用与集成电路兼容的微纳米加工工艺，在硅晶圆上开发制造光电子芯片。

晶圆级老化（Wafer Level Burn-In ）测试主要指车规级SiC晶圆老化，把可靠性有隐患的SiC芯片筛选出来，保障封装后SiC模组车规级使用中的可靠性

KGD(Known Good Die) 测试系统主要应用于功率裸芯片的动静态参数测试，可以对裂片过后的 Die 进行筛选，提高模块封装的累积良率。

联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin，分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定。