联讯晶圆级老化系统,全自动,老化一体机,晶圆老化,WLBI3800-苏州联讯仪器股份有限公司

晶圆级老化

WLBI3800

晶圆级老化系统

WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。设备集成自动上料和下料系统，双卡塞设计支持无缝切换，具备自动切换老化条件功能，可以对每个Die的阈值电压(Vth)进行精确检测；系统的每个通道具备独立的过电流保护功能，可确保被测器件的安全；系统能够生成Map数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。系统能够为批量生产提供稳定可靠的老化测试支持，也可为研发应用提供灵活的可配置选项。

申请样机

特点

自动化上下料
支持晶圆的全自动上料和下料
减少人工干预，提高老化效率和准确性
高精度定位
针痕重复定位精度达到±25μm
系统功能丰富
支持Map数据绑定
支持高密度探针卡以及高压Chuck
最高可支持一次同时老化2112个Die
多模式老化
HTGB与HTRB自动可切换，满足不同老化需求
漏电配置扫描
Igss与Idss漏电配置可扫描
集成测试功能
集成Vth参数测试
高精度漏电流测试
最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA
温度控制
温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃

功能与优势

整机最多可适配三个单层，每层适配一个夹具，且每层电路独立控制，可以实现不同单层工作在不同模式，可以通过调用老化Plan进行不同的老化验证。

WLBI3800（RB+GB）系统配置如下：

序号	机型名称	产品描述	参数
1	晶圆级老化系统主机架	WLBI3800-M	- 包含系统机架、电气柜、上下料机 - 支持晶圆上料、下料全自动 - 支持针痕重复定位精度±25μm - 支持Map数据绑定，数据可追溯 - HTGB与HTRB自动可切换 - Igss与Idss漏电配置可扫描 - 集成Vth参数测试 - 灵活配置老化计划 - 支持SECS/GEM通讯接口 - 软件支持本地数据和数据库上传，支持EAP对接。 - 支持CP MAP数据导入 - 支持在线编辑测试Recipe - 软件支持三级权限管理和多账号管理备注：HTGB+HTRB：满配3层
2	晶圆级老化系统单层	WLBI3800-L	- 支持氮气保护，防止高压打火和Pad氧化。 - 温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃。 - 高密度探针卡以及支持高压Chuck - 高精度和高可靠性加热及温控系统 - 6&8寸晶圆 - Full Touch, 一次老化所有Die，最高2112个Die。 - 1年免费维护备注：HTGB+HTRB满配3层
3	晶圆级老化系统夹具	WLBI3800-F	- 针对Sic晶圆老化：HTGB+HTRB - 支持6&8寸晶圆 - 最高支持2112个Die

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WLBI3800（RB+GB）系统配置如下：