发布日期：2022.11.19
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CoC (Chip on Carrier) / CoS（Chip on Sub-mount）架构已成为二极管/激光器的流行封装样式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak来运输存储，并在测试老化等不同工序流转。由于CoC本身尺寸较小，在装配运输CoC时极易产生损伤，包括人工夹取过程中的机械损伤，操作过程中产生ESD损伤，装配过程中引入其他材质导致污染等等，这些情况严重影响产品的质量及可靠性。
联讯仪器AL6201
联讯仪器AL6201是一款专门配合CoC老化系统的自动CoC上下料设备。采用模块式设计,可以快速安装、拆卸、维护和切换产品。自动将CoC上料到老化夹具，大幅度减少了人工操作，无EOS 产生，保障了客户CoC产线的产品可靠性。同时AL6201也可以独立作为裸芯片或者CoC的单独的下料分拣系统使用。
产品特点及优势
1
支持对4种不同的芯片料盒间互相倒料
联讯CoC老化夹具、客户自制载具、GelPak、蓝膜
2
支持Chip ID识别
3
支持按照测试结果在下料时进行自动分Bin
4
单个产品上料小于7s，下料小于6s
系统组件及功能
1 定位相机
定位CoC在料盒、蓝膜或者载具夹具上的位置；
2 识别相机
识别CoC Chip ID；
3 吸嘴
选择真空吸嘴以拾取不同尺寸的CoC；
4 载台
蓝膜/GelPak载台；
5 夹具
放置联讯仪器或者客户定制CoC夹具；
6 搬运装置
在定位相机的协助下在不同载具间搬运上下料；
联讯CoC老化测试解决方案
联讯仪器提供CoC/CoS上下料，测试以及老化完整解决方案，适配不同测试温度要求，不同尺寸，不同类型半导体激光器，极大的提高了测试效率，降低了测试成本！
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