联讯仪器裸Die半导体激光器芯片测试机-苏州联讯仪器股份有限公司

芯片良率是影响企业成本的重要因素之一，半导体激光器属于化合物半导体，其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主，在其制备的各个工艺环节，良品率不高是一个普遍问题。以国外知名芯片企业为例，其生产能达到70%以上良率，但后道封装以及最终产品严格判定标准等累计具有30%良率的损失。良品率不高，就需要专用的测试装备对不良品进行筛选，国内在此领域原先一直停留在低端的Bar条测试，bar条测试后的芯片需要二次裂片，中间环节各种因素对于苛刻的高端芯片又会导致3-5%的良率损失。随着半导体激光器芯片速率越来越高，后道封装存在芯片尺寸更小及工艺更复杂的趋势，而这些二次损伤的芯片被作为良品流入后道封装环节，会带来了巨大的成本支出，从而提高了成品器件的生产成本。另外半导体激光器芯片对温度非常敏感，Bar条在测试台上的接触因为不能完全满足芯片在高温测试条件下散热的要求，重复测试GRR不能保证。因此，国内外厂家都已经逐步从低端的Bar条测试转向高端的裸Die半导体激光器芯片测试。

联讯仪器芯片测试机

联讯仪器激光器芯片测试机是光芯片测试的关键核心高端装备，集光、机、电、软、算于一体的复杂系统，通过集成芯片ID扫描、上料、运输、高/低温控制、测试、下料、分拣归类功能单元，可以适应不同类型半导体激光器 (DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片光电特性进行检测、判定与分选。