晶圆可靠性测试在车规级SiC芯片的必要性：

根据浴盆曲线理论任何电子元件在生命周期的初期会有一个高故障率，随着时间的推移故障率会明显下降到稳定期。

车规SiC功率模块和普通的TO封装器件不同，普通的TO封装器件内部只有一颗DIE，如果失效只需替换单颗器件就可以了，但是车规SiC功率模块内部保护十几颗到几十颗DIE，如果有一颗DIE失效整个模块性能就会受到影响。所以如果可以把不良DIE提前从晶圆上就筛选出来可以大大提升封装成模块的良率和模块的生命周期。

联讯提供了晶圆老化整套的解决方案包含CP-上料机-晶圆老化-下料机-KGD解决了封装成模块之前的全套测试方案。

WLBI3800晶圆级老化系统的优点主要体现在以下几个方面：
1、自动化上下料：支持晶圆的全自动上料和下料，减少了人工干预，提高了老化效率和准确性。
2、高精度定位：针痕重复定位精度达到±25μm，保证了老化测试的准确性和可靠性。
3、数据可追溯性：支持Map数据绑定，使得每一次测试的数据都可以被追溯和记录，方便后续的分析和管理。
4、多模式老化：HTGB与HTRB自动可切换，满足不同老化需求。
5、漏电配置扫描：Igss与Idss漏电配置可扫描，确保系统漏电配置的正确性和安全性。
6、集成测试功能：集成Vth参数测试，可以方便地进行相关参数的测试。
7、灵活的老化计划：老化计划可以灵活配置，满足不同晶圆的老化需求。
8、通讯接口：支持SECS/GEM通讯接口，方便与其他系统或设备进行数据交换和通信。
9、软件支持：软件支持本地数据和数据库上传， CP Map数据导入，在线编辑测试Recipe，以及三级权限管理和多账号管理。
10、高精度漏电流测试：最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA。
11、氮气保护：支持氮气保护，有效防止高压打火和Pad氧化，确保测试环境的稳定性。
12、温度控制：温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃，保证了测试环境的稳定性和准确性。
13、高密度探针卡与高压Chuck：支持高密度探针卡以及高压Chuck，满足高密度和高压测试的需求。
14、老化系统兼容性：特别针对Sic晶圆进行老化测试，系统兼容6&8寸晶圆，最高可支持一次同时老化2112个Die。