车规级功率芯片测试的新需求-苏州联讯仪器股份有限公司

汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，且设计寿命一般为 15 年或 20 万公里，迭代周期会远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求也较高，因此车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。

车规级功率芯片对测试提出更高的需求：
更高电压电流
SiC需要更高的测试电流和电压测试
1700V MOSFET已成熟，后续3300V的需求
更高开关速度
SiC/Gan需要更高的开关速度测试
更高的可靠性
封装前必须保障使用可靠性完全没有问题的芯片进行封装
更高封装密度
封装前必须保障使用性能完全没有问题的芯片进行封装

为满足车规要求，功率器件的测试工序也更加严格，测试工序示意图如下：

联讯仪器以不断填补国内高端光电测试装备的空白为使命，结合自身核心优势，如微弱信号的检测，大功率信号检测，复杂探针系统的设计等，先后开发出半导体芯片测试机（碳化硅KGD测试机 PB6200&PT6200），晶圆级可靠性（碳化硅高压晶圆老化 WLR3500）等设备，助力国产功率器件的高速高质量发展！

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