晶圆可靠性测试在车规级SiC芯片的必要性：

根据浴盆曲线理论任何电子元件在生命周期的初期会有一个高故障率，随着时间的推移故障率会明显下降到稳定期。

车规SiC功率模块和普通的TO封装器件不同，普通的TO封装器件内部只有一颗DIE，如果失效只需替换单颗器件就可以了，但是车规SiC功率模块内部保护十几颗到几十颗DIE，如果有一颗DIE失效整个模块性能就会受到影响。所以如果可以把不良DIE提前从晶圆上就筛选出来可以大大提升封装成模块的良率和模块的生命周期。

联讯提供了晶圆老化整套的解决方案包含CP-上料机-晶圆老化-下料机-KGD解决了封装成模块之前的全套测试方案。

晶圆级老化系统WLR3500

1、  自动切换老化：系统同时支持最多6个晶圆的GB和RB老化自动切换，显著提高了老化效率和便利性。

2、  独立控温与加电：每个抽屉都具备独立的温度控制和电力供应系统，确保每个晶圆在老化过程中都能获得精确且稳定的老化条件。

3、  宽电压范围：系统支持HTGB电压±70V和HTRB电压＜2000V，满足不同晶圆老化测试的需求。

4、  多通道支持：整套系统最多支持4320个（720*6）通道，实现了高并行度老化测试，极大提高了老化测试效率。

5、  高精度测试：老化过程中测试漏电流的分辨率高达0.1nA，确保测试结果的准确性和可靠性。

6、  硬件电路保护：系统具备完善的硬件电路保护机制，保护每一路电路免受过流、过压等损害。

7、  气体保护：提供高可靠性的～3Bar大气压的气体保护系统，有效防止晶圆在老化过程中氧化和打火。

8、  在线监控与测试：支持在线监控Igss（栅极源极间漏电流）、Idss（漏极源极间漏电流）等关键参数，并支持Vth（阈值电压）测试。

9、  宽温度范围：温度控制范围从40℃～175℃，满足不同晶圆老化测试的温度需求。

10、 软件支持：软件界面友好易用，支持Test Plan调表式配置，用户可以根据需求轻松设置和调整测试计划。同时软件还支持自动判定Pass/Fail，按客户定义规则分Bin，并生成相应的Map图，方便用户分析和处理测试数据。