硅光测试 ┃ 联讯仪器助力硅基光芯片测试与测量-苏州联讯仪器股份有限公司

联讯仪器推出硅光晶圆测试机sCT9001，具有测试精度高、测试稳定性好以及灵活的可扩展性等优势，适用于实验室验证与量产测试。

伴随着5G、大数据、区块链、云计算、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，带来了数据流量的爆炸性增长。迫切需要通讯网络具有更高的传输速率，更高的可靠性及更高的性价比。

硅光技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是未来大规模光电子集成的主流方案。

和常规的大规模集成电路芯片不同，光电芯片（特别是激光器芯片）本身材料成本（III-V, II-IV 族）高、制造流程多、工艺复杂，而且硅光芯片尺寸小，集成密度高，需要测试的项目与参数比较多，其中有光-光测试，光-电测试，电-电测试以及射频测试，因此On-wafer 测试极为重要。

联讯仪器结合自身的核心优势，在复杂精密探针的自动化控制,以及测试测量领域的专业积累，推出sCT9001全自动硅光晶圆测试机。满足客户晶圆级芯片在片光电性能测试与测量。

sCT9001系统特点

支持全自动与半自动方式上下晶圆片；

支持8寸与6寸晶圆（4寸和12寸可定制）；

支持测试温度范围室温～150℃（其它温度可定制）；

支持光光测试，光电测试，电电参数测试；

支持DC与AC测试；

支持光栅、FA耦合以及边缘耦合；

配有晶圆高度测试仪，解决晶圆再Chuck上平面度问题

针对不同类型芯片，支持快速更换不同类型针卡。