联讯仪器 sCT9001 全自动硅光晶圆测试系统-苏州联讯仪器股份有限公司

特点

自动/半自动
支持全自动与半自动方式上下晶圆片
晶圆尺寸
支持6/8寸晶圆（可定制4寸、12寸）
测试温度
支持测试温度范围室温~150 ℃（其它温度可定制）
测试功能
支持光光测试，光电测试，电电参数测试
DC/AC
支持DC与AC测试
光栅耦合
支持光栅、FA耦合以及边缘耦合
高效率
针对不同类型芯片，支持快速更换不同类型针卡
软件功能
软件支持增加客户数据库与MES功能

功能与优势

高精度探针台
•晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用；
•全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达3um；
•特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度；
•配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面。
•内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性；
耦合测试模组：
•耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针；
•光探针支持单路耦合与双路耦合；
•光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性；
•光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性；
•采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度；
•探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡；

测试参数

参数类型	测试参数	参数指标	定义
O/O	Insert Loss	dB/cm	插入传输损耗
	Coupling Strength	%	耦合效率，DUT接收到的光功率与入射光功率的比值
	Polarization Dependent Loss	dB	偏振相关损耗，指传输光信号的偏振态在全偏振态变化时，不同偏振态通过DUT后最大功率与最小功率的比值
	Wavelength Scan	dBm	全波长扫描
	3dB bandwidth	Hz	3dB带宽测试
O/E	PD Responsivity	A/W	PD响应度，PD探测器将接收到的光转换成电流的效率
O/E	Modulator ER	dB	静态消光比，调制器在不同偏置电压下吸收后光功率的最大值与最小值的比值
E/E	PD Dark Current	nA	PD暗电流，在无光条件下对PD增加偏置电压测得的反馈电流
E/E	Heat Resistance	Ω	热阻抗

系统测试指标

序号	规格	指标
1	支持晶圆尺寸	6寸~8寸（可订制4寸、12寸）
2	温度范围	RT~150℃
3	温度均匀性	<±0.5℃
4	25℃→150℃	<15 mins
5	150℃→25℃	<30 mins （手动台）
6	上下料方式	自动与手动
7	单次耦合时间	<2s（扫描轨迹长度<300μm）
8	耦合重复误差	<0.2dB （单一通道）
9	测试类型	DC测试，可升级支持AC
10	测试项目	O/O，O/E，E/E
11	带宽测试偏差	<1.5G
12	Wafer Map功能	可编辑且自动生成Map，且显示每个Die坐标
13	分Bin功能	支持分Bin，多种颜色区别测试结果，且显示不同颜色数量与比例
14	自动清针功能	支持
15	CCD自动聚焦功能	支持
16	相机监控画面	支持低倍与高倍画面
17	EMI屏蔽	>20dB @1KHz-1MHz
18	光谱噪声基底	≦150dBVrms/rtHz(≦1MHz)
19	系统AC噪声	≦15mVp-p(≦1GHz)

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