岗位职责

1、带领测试团队负责产品测试工作，对测试数据分析整理，及时发现产品问题，并优先测试程序对缺陷产品进行筛选

2、解决生产线测试中出现的问题，找出根本原因并改进测试方案以保证生产线的顺利运行

3、根据研发的设计的参数测试要求或客户的测试要求，设计测试方案，和研发团队开发测试工装

4、负责测试团队管理工作，指导测试工作，考评测试员工工作绩效

5、带领测试工程师团队解决测试中各类问题。对问题进行总结分析，和研发讨论升级优化方案

6、负其他测试相关工作

岗位要求

1、学历本科以上，有丰富的电子，机械相关经验

2、有三年以上设备测试经验，有半导体测试背景更佳

3、有丰富的数据分析能力，和解决问题能力

4、有较强的沟通协调能力，良好的口语和书面能力

岗位职责

1、负责自动化设备与客户EAP系统对接的接口设计和代码工作

2、负责自动化设备对外的通讯手册的编写

3、负责和客户对接SECS/GEM协议的具体需求

4、负责上级分配的各项工作，并对上级报告工作情况

岗位要求

1、最低学历需求：本科以上,信息/电子/电机/机械/应用数学等理工相关科系

2、其他要求：
     1.IC封装测试制程站专业知识
     2.统计分析技术
     3.熟悉SECS/GEM和使用SECS/GEM

岗位职责

1、独立负责进行公司复杂产品的PCB layout设计，完成导入网表到出Gerber文件工作，和PCB板厂沟通,回复PCB板厂的相关工程资料沟通函

2、和PCB板厂沟通,熟悉工厂制程工艺特点和能力，管理和回复PCB板厂的相关工程资料沟通函

3、协调layout工作的任务调度和安排，指导初级layout工程师并改进layout 技能

4、协助上级推进公司Layout设计工作的标准化

岗位要求

1、电子通信相关专业

2、至少5年以上layout设计相关工作经验,具备较强的SI理论知识,有丰富的高速Layout设计技术经验,高级级别工程师

3、熟悉PCB生产工和SMT制作流程及工艺,做事责任心强,有PCB标准封装建库经验

4、熟练使用PCB LAYOUT工具

5、良好的沟通和协调能力

岗位职责

1、负责半导体ATE设备整机设计，包括设备的外观、工艺、结构、散热、机构等工作

2、需求沟通确认，根据设计需求编写详细设计和相关文档，确认项目计划，完成产品的前期整体方案设计，并对结构方案进行评审确认

3、完成样机的试装、调试及评审工作，撰写相关技术文档

4、沟通处理结构设计问题，为生产部门提供技术支持

5、负责产品的持续改善

岗位要求

1、本科及以上学历，电子工程、机电一体化、机械工程、工业设计等相关专业

2、具有5年以上工作经验，熟悉电子及通信类产品、电气柜体等的结构设计、材料选型和加工工艺

3、产品结构设计经验丰富，能熟练使用二维、三维软件绘制产品效果图、熟练操作EDA常用软件

4、有电子产品整机散热及结构设计3年以上工作经验者优先考虑

5、良有测试设备行业相关经验者优先考虑

6、工作耐心细致，有责任心；能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神

岗位职责

1、负责自动化测试系统软件的设计与开发，推动源表测试流程的规范化

2、负责产品在测试过程中出现的异常问题进行定位与分析，协助硬件和软件工程师解决问题

3、负责产品开发过程中，软件相关测试支持

4、负责产品在客户端软件应用及控制方面的技术支持

岗位要求

1、计算机通信、自动化等相关专业，熟悉电子产品固件或软件的基本测试方法

2、熟悉软件测试相关流程、测试标准，熟练掌握各种测试设备的使用，较强的分析问题和解决问题的能力

3、良好的电子电路和软硬件知识基础，对测试工作有正确的理解和认知

4、较强的自动化软件开发能力，熟悉使用LabVIEW或C#语言

5、良好的沟通能力和团队合作精神,有责任心和自我驱动力

岗位职责

1、及时响应内部/外部客户的技术问题，帮助客户了解Semight源表产品及应用方案, 解决仪器选型、操作、应用、故障确认等方面的技术问题

2、参与公司新产品研发中的测试评估，协助研发提升产品设计品质

3、负责搭建新产品的应用方案，配合销售团队做源表的推广并同时支持市场活动

岗位要求

1、电子工程或类似专业,相关行业工作经验
2、3年及以上工作经验，熟悉C、C++、Python和/或LabVIEW编程语言者优先
3、强烈的学习意愿和快速学习能力，了解源表或半导体测试测量产品及应用方案优先
4、具备优秀的沟通表达技巧 （语言及文字，office软件），良好的英文读、写能力
5、正直，诚恳，良好的团队协作及抗压能力

1、评估和设计晶圆老化设备以及相关配套设备

2、评估和设计晶圆老化夹具，包括探针卡，高温Chuck/高压Chuck

3、解决设备，夹具开发和调试中的机构相关问题

4、熟练掌握机械设计的相关3D和2D软件

5、接受公司交给的其他任务

岗位要求

1、本科以上学历，机械，力学，热力学，自动化相关专业

2、8年以上机械设计，结构设计经验

3、能够配合硬件工程师，设计PCB板结构，包括PCB散热问题

4、有机械整机设计经验，需要有结构，硬件，电气统筹配合经验

5、有以下一项或多项经验者会优先考虑：
     5.1具有应力应变仿真，热仿真，流体仿真经验
     5.2具有半导体芯片测试，老化设备和工装夹具开发经验
     5.3具有高压设备（3000V以上）开发经验

6、创新能力强，善于沟通、协调配合能力较好，有较强的学习能力，能承受一定的工作压力，具有责任心及敬业精神

7、能接受加班（项目紧急时）和短期国内出差

1、负责半导体芯片测试类设备的研发设计任务，完成项目机械设计任务并输出BOM表

2、负责设备装配和调试以及交付过程的技术支持和验收工作

3、协调、配合软件工程师，电气工程师的设计沟通工作

4、负责项目机械相关输出资料的编制、更改、整理更新、归档，并协助完成研发设计项目认证验收工作

5、配合市场部提供并完成项目前期的技术支持及方案撰写工作

6、完成领导交予的其它任务

1、本科及以上学历；机械及机电一体化等相关专业

2、10年以上精密微电子/3C产品/半导体测试或相关行业工作经验，8年以上非标自动化设备开发经验

3、精通机械原理和设计方法；熟练使用设计软件；熟悉电控原理和常用元器件的选型、熟悉气动元器件的工作原理和常用器件的选型；熟悉机械加工制造工艺；熟悉非标自动化设备常用标准件/传感器的选型

4、为人正直、诚实；善于沟通、观察敏锐；工作认真负责，严谨细致，有良好的团队合作精神，有自我管理的能力，具备精益求精/创新精神的尤佳

5、有光通讯或半导体测试相关行业的非标自动化设备设计工作经验者优先(芯片测试机，探针台等项目开发经验尤佳)

岗位职责

1、主动识别潜在客户，拓展商业机会

2、建立良好稳定的客户关系，深挖客户需求，发掘业务增长和提升的机会

3、熟悉公司业务流程，组织协调内部资源，推动业务落地；帮助公司做好产品市场定位与规划

4、通过扎实的技术能力和优异的服务解决客户问题，完成团队制定的销售任务、达成销售指标

5、负责合同签订相关事宜及跟催应收帐款

岗位要求

1、本科及以上学历，电子、工控、通信、仪器仪表、测量测试等相关专业

2、具备3-5年以上销售经验，有仪器仪表行业销售工作经验优先考虑

3、有光通信行业工作背景或外贸经验优先考虑

4、责任心和主动性强，沟通能力佳，亲和力强

5、工作地点：苏州、武汉、深圳、北京、成都