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功率芯片测试

PB6600

SiC KGD测试分选系统


联讯仪器 PB6600 KGD测试系统主要用于功率芯片 Die-level 动态和静态测试,实施芯片性能指标筛选,提高封装后模块的良品率。根据客户要求,可支持定制开发。



特点

  • 装置分离、强扩展性

    上下料部分的处理装置与测试部分分离,扩展性极强
  • 六路并行测试

    最多支持6个测试站,
    不同测试站支持不同的测试条件和项目
  • 支持动态、静态测试

    静态测试 2000V/600A ,
    动态测试 1200V/2000A
  • 测试结果精准

    室温 ~ 200 ℃:精度<±3℃,
    分辨率0.1℃
  • 采用hard docking 

    系统杂散电感≤50nH
  • 氮气压力检测

    探针卡采用密封腔设计,防止电弧产生
  • UPH能力超过1400pcs

    单测试站测试时间≤1秒

类型

参数

指标

备注

基本参数

适用裸Die尺寸

3*3mm-8*8mm

 

适用裸Die厚度

100-400um

 

综合搬运精度

±30um

 

控温能力

温度范围

室温~185℃

 

温度分辨率

0.1℃

 

温度稳定性

≤±3℃

 

视觉检测能力

外观检测精度

≥12um

要求缺陷成像灰度与周边对比度超过40以上

缺陷检测项目

正面/背面:划痕、脏污、异物、炸点、缺角、崩边

 

侧面:崩边

 

稳定性

MTBF

>168H

 

MTBA

>2H

 

MTTA

5 min

 

MTTR

< 30 min

 

掉料率

≤0.01%

 

碎片率

≤0.01%

搬运造成

针痕深度

≤2um

 

Drain极开尔文

≤2Ω

TiNiAg材质

测试效率

单轨

≥500

测试时间≤1s

双轨并测

≥900

测试时间≤1s

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