PB6400 KGD测试分选系统-苏州联讯仪器股份有限公司

特点

设计灵活
Handler部分与测试部分分离，可扩展性强
多路并行测试
最多支持四个测试站，不同测试站支持不同测试条件与测试项目
支持动静态参数测试
支持 2000V/200A 静态测试，2000V/1500A 动态测试
温度稳定性高
测试温度范围：RT~185℃，高温温度稳定性≤±3℃，分辨率 0.1℃
加电针卡采用气密设计
支持惰性气体保护以防高压打火
支持腔体压力监测
支持六面外观检查
UPH能力>900PCS
单站测试时间≤1s
系统功能丰富
软件实现数据MAP功能，可以进行硬 Bin分档
软件支持本地数据和数据库上传，支持EAP对接
软件支持三级权限管理和多账号管理

类型	参数	指标	备注
基本参数	适用裸Die尺寸	33mm-88mm
	适用裸Die厚度	100-400um
	综合搬运精度	±30um
控温能力	温度范围	室温~185℃
	温度分辨率	0.1℃
	温度稳定性	≤±3℃
视觉检测能力	外观检测精度	≥12um	要求缺陷成像灰度与周边对比度超过40以上
	缺陷检测项目	正面/背面：划痕、脏污、异物、炸点、缺角、崩边
	缺陷检测项目	侧面：崩边
稳定性	MTBF	>168H
	MTBA	>2H
	MTTA	5 min
	MTTR	< 30 min
	掉料率	≤0.01%
	碎片率	≤0.01%	搬运造成
	针痕深度	≤2um
	Drain极开尔文	≤2Ω	TiNiAg材质
测试效率	单轨	≥500	测试时间≤1s
测试效率	双轨并测	≥900	测试时间≤1s

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