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相聚马来 年度盛会 | 联讯仪器携最新半导体测试系统亮相SEMICON SEA！
发布日期：2024.05.17 访问量：838



东南亚半导体领域一年一度的SEMICON SEA 展览会即将在本月28日马来西亚吉隆坡会议中心隆重开幕！本届盛会吸引了来自世界各地的技术专家、企业代表和科学家参展、交流和合作，共同推动半导体产业的发展和创新。


5月28日——30日，联讯仪器将携带最新半导体测试系统PB6600、晶圆级老化系统WLBI3800、高压串行参数测试系统WAT6300测试方案出席本次盛会，欢迎参观指导！


展  位 号：Level2/3020
展会日期：2024年5月28日-30日
展会地点：马来西亚吉隆坡会议中心


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