简体中文
English 日本語
请输入搜索关键词！

Site Map

网站地图
相聚马来 年度盛会 | 联讯仪器携最新半导体测试系统亮相SEMICON SEA！
发布日期：2024.05.17 访问量：713



东南亚半导体领域一年一度的SEMICON SEA 展览会即将在本月28日马来西亚吉隆坡会议中心隆重开幕！本届盛会吸引了来自世界各地的技术专家、企业代表和科学家参展、交流和合作，共同推动半导体产业的发展和创新。


5月28日——30日，联讯仪器将携带最新半导体测试系统PB6600、晶圆级老化系统WLBI3800、高压串行参数测试系统WAT6300测试方案出席本次盛会，欢迎参观指导！


展  位 号：Level2/3020
展会日期：2024年5月28日-30日
展会地点：马来西亚吉隆坡会议中心


上一条
诚邀莅临 | 联讯仪器携50G突发误码仪rBT3250亮相2024美国OFC ！
下一条
发布日期：2024.09.13
精彩回顾 | SEMICON TAIWAN完美收官，联讯硅光晶圆测试设备“星”品闪耀
推荐新闻
全部
展会预告| 联讯仪器10月活动合集，邀您探讨半导体及硅光晶圆测试领域的前沿技术
2024.10.12
新品发布 | 高速光模块 All In One 测试方案介绍 (二）
2024.09.26
圆满落幕 | 2024中国光博会展会回顾，联讯仪器期待明年与您再会
2024.09.14
登录后 立即下载！

账号

密码

忘记密码 注册账号
注册账号

姓名

请输入您的姓名 *

邮箱地址

请输入您的邮箱地址 *

邮箱验证码

请输入您的邮箱验证码

电话

请输入您的联系电话 *

密码

请输入您的登录密码 *

确认密码

请再次输入您的登录密码 *
找回密码

邮箱地址

请输入您的邮箱号 *

邮箱验证码

请输入您的邮箱验证码

新密码

请输入您的登录密码 *

确认密码

请再次输入您的登录密码 *