ICC讯中国光通信产业自主半导体激光芯片近年来发展迅速,已经建成了数十条半导体激光器芯片生产线,其检测需求达到几十亿甚至上百亿颗的量级。
芯片良率是影响企业成本的重要因素之一,半导体激光器属于化合物半导体,其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主,在其制备的各个工艺环节,良品率不高是一个普遍问题。以国外知名芯片企业为例,其生产能达到70%以上良率,但后道封装以及最终产品严格判定标准等累计具有30%良率的损失。良品率不高,就需要专用的测试装备对不良品进行筛选,国内在此领域原先一直停留在低端的Bar条测试,因为bar条测试后的芯片需要二次裂片,中间环节各种因素对于苛刻的高端芯片又会导致3-5%的良率损失。随着半导体激光器芯片速率越来越高,后道封装存在芯片尺寸更小及工艺更复杂的趋势,而这些二次损伤的芯片被作为良品流入后道封装环节,会带来了巨大的成本支出,从而提高了成品器件的生产成本。另外半导体激光器芯片对温度非常敏感,Bar条在测试台上的接触因为不能完全满足芯片在高温测试条件下散热的要求,重复测试GRR不能保证。因此,国内外厂家都已经逐步从低端的Bar条测试转向高端的裸Die半导体激光器芯片测试。
而中国大陆此类高端测试设备,原先几乎全部被进口垄断。在中美贸易战的背景下,这些进口设备对国内300家实体名单公司禁售或限售,阻碍了中国自主光电芯片产业发展。
为了满足国内市场的新增需求,联讯仪器基于自身在激光器芯片测试技术和核心测试仪表开发上积累的丰富经验,经过多年的潜心研发、自主创新和迭代,联讯仪器实现了多项核心技术的突破,于2020年率先推出国产化半导体激光器芯片常高温测试机CT8201样机,打破国外垄断。CT8201于2021年3月正式量产,紧接着又推出了满足工业级低温测试要求的芯片测试机CT8203。
联讯仪器的激光器芯片测试机是光芯片测试的关键核心高端装备,它是集光、机、电、软、算于一体复杂系统,通过集成芯片ID扫描、上料、运输、高/低温控制、测试、下料、分拣归类功能单元,可以适应不同类型半导体激光器(DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片电气和光学特性进行检测、判定与分选。
联讯仪器的芯片测试机在早期验证阶段,已经通过了国内多个客户的严格、高负荷验证,连续测试5000颗芯片无抛料现象,同时与进口设备进行对标,各项测试性能指标与生产良率满足客户要求,甚至部分指标优于进口设备,最终得到客户的一致认可。
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