晶圆级可靠性
WLR0200
Single-site晶圆级可靠性测试设备
特点
耐高温
探针台温度高达300℃支持4~12寸晶圆
采用MPI定制化高温半自动探针台测试频率高达1MHZ
采用高精度高频率的电容测试仪表自主研发
测试源表采用联讯仪器自研的高精度SMU多测量模式
支持TDDB/HCI/QBD/BTI/AC BTI/CV/Vth测量曲线实时显示
可以实时呈现晶圆MAP图和测试曲线氮气保护,防止氧化
(非保压式)项目 | WLR0200 | ||
系统 | 设备尺寸(W x D x H) | 1100mm x 1150mm x 2000mm | |
系统功率 | 2KVA | ||
DUT 数量 | 1 Wafer | ||
MES系统接口 | 支持定制开发对接客户的MES系统和数据 | ||
OS | WLR_OS @Windows 10 | ||
测试监控器 | OS | Windows 10 | |
CPU | I7-8700 | ||
存储 | 16GB @DDR4 | ||
HDD | 1T SSD | ||
以太网 | 10/100/1000base-TX x2 | ||
显示器 | 21.5 Inch Wide Monitor | ||
Z1-PLUS | 晶圆尺寸 | Up to 12 inch | |
X-Y Movement | Travel | 260mm(X) /280mm(Y) | |
探针台 | Resolution | 0.1μm(X) /0.1μm (Y) | |
Repeatability | 1.5μm | ||
Z Movement | Travel | 10mm | |
Resolution | 0.1μm | ||
Repeatability | ±1μm | ||
Theta Movement | Travel | ±7.5° | |
Resolution | 0.0004° | ||
温度 | 温度范围 | RT~300℃ | |
温度均匀性 | ±1.5℃@300℃ |
项目 | WLR0200 | ||
电压、电流测量 | 晶圆尺寸 | Up to 8 inch | |
电流精度 | ±150m A | 0.2% + 25 μA | |
±15m A | 0.2% + 5 μA | ||
±1.5m A | 0.2% + 150nA | ||
±150μ A | 0.2% + 20nA | ||
±15μ A | 0.2% + 3nA | ||
±1.5μ A | 0.3% + 600pA | ||
±150n A | 0.5% + 300pA | ||
电压精度 | ±200 V | 0.2% + 40 mV | |
±20 V | 0.2% + 5 mV | ||
QBD | ±10m A | 0.2% +2 μA | |
±1m A | 0.2% +100nA | ||
±100μ A | 0.2% + 20nA | ||
±10μ A | 0.2% + 2nA | ||
AC BTI | ±55 V | 0.5% + 10 mV@500KHz | |
±10 V | 0.5% + 2 mV@500KHz | ||
±1 V | 0.5% + 1 mV@500KHz |
LCR参数 | 测量参数 | Cs-D, Cs-Q, Cs-Rs,Cp-D, Cp-Q, Cp-Rp, Cp-G | |
频率 | 120 Hz, 1 kHz, 1 MHz | ||
测量精度 | 120 Hz (@ 100 uF, 0.5 V) | C: 0.085%, D: 0.00065 | |
1 kHz (@ 10 nF, 1 V) | C: 0.07%, D: 0.0005 | ||
1 MHz (@ 10 pF, 1 V) | C: 0.07%, D: 0.0005 | ||
线缆长度 | 0m,1m,2m |
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