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目检分选

AL6200

芯片检测分选机


联讯仪器 AL6200 Die级芯片检测分选机主要应用于功率芯片裸Die的外观检测与分选分Bin,分选条件根据芯片不同测试规格以及外观瑕疵检测结果进行判定。系统一次最多支持八个不同条件档位,且在分选过程中支持对芯片进行六面外观瑕疵检测。系统支持芯片Frame Ring来料,Tape & Reel出料,且支持扩展Tray出料方式。



特点

  • 自动扩膜

    具备自动扩膜功能,来料wafer未经扩膜也能正常生产
  • 扫码记录

    上料二维码/条形码扫码,记录来料信息, 包括Wafer ID,卷带 ID
  • MAP功能

    视觉获取mapping信息
  • 角度旋转

    上料系统角度旋转wafer,最大360°
  • tape宽度

    支持tape宽度8mm到24mm手动调节
  • UPH能力

    ≥2k
  • 六面检

    芯片六面外观检查,最高10μm检测精度
  • 软件功能强大

    单芯片追溯及数据上传,支持MES对接;三级权限管理和多账号管理

系统功能


参数 指标
适用产品 SiC、IGBT 芯片
圆片尺寸 6寸 ,8寸
AOI 功能 外观六面检
来料方式 Frame Ring
出料方式 Tape reel与Tray盘
编带密封方式 热封
氮气保护 >0.6 MPa接入
设备功率 4.5 kW
外形尺寸(mm) 2885 × 2100 × 1850
SECS/GEM协议 支持


通用指标和软件


参数 指标
工作温度 15-30 ℃
存储温度 -10-50 ℃
工作湿度 40-70%
存储湿度 <90%
工作海拔 0-2 km
供电功率 200-240 VAC,30 A,50 Hz
供气压力 >0.6 Mpa
软件系统 VisualStudio2019
软件语言环境 C#(.Net Frame Work 4.7.2)
软件功能 测试计划编辑,测试条件和参数Spec设置,芯片描述,
MES接口,测试数据管理和分析,校准维护,故障诊断


技术指标


参数 指标
晶圆上料方式 铁环&子母环
芯片规格(mm) 最大尺寸8*8*0.3,最小尺寸2.5*2.5*0.18
编带规格(mm) 兼容7”到13”reel 的尺寸,tape 宽度8 mm到24 mm
表面检测 芯片表面异物、裂纹、划痕、崩缺 Defect 10 μm
侧边检测 芯片侧边尺寸、裂纹,崩缺,异物Min Defect 20 μm
下料参数 8通道Tape reel,可扩展4寸Waffle Pack(可选)
烫封后拉力 ≥20 g

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