晶圆级老化
WLBI3810
晶圆级老化系统
联讯仪器WLBI3810晶圆级老化系统是一款专为碳化硅（SiC），氮化镓（GaN）晶圆设计的高端老化测试设备，具备高效、精准的测试能力。该系统可同时对9片晶圆进行高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，测试时间范围从数分钟至数千小时，灵活适应不同产品的老化需求。设备集成了全自动上下料系统，采用三卡塞设计，支持无缝切换，并具备自动切换老化条件的功能，确保测试过程的高效性和连续性。
该系统能够对每个Die的阈值电压（Vth）进行高精度检测，确保测试数据的准确性。每个测试通道均配备了独立的过电流保护功能，有效保障被测器件的安全性。此外，系统可生成详细的Map数据，为用户提供全面的性能分析和质量控制依据。无论是大规模批量生产中的稳定老化测试，还是研发阶段的灵活配置需求，WLBI3810系统均能提供可靠的解决方案，满足多样化的测试要求。
特点
自动化上下料
支持晶圆的全自动上料和下料
高精度定位
针痕重复定位精度达到±10μm
系统功能丰富
支持高密度探针卡以及高压Chuck
多模式老化
HTGB与HTRB自动可切换，满足不同老化需求
漏电配置扫描
Igss与Idss漏电配置可扫描
集成测试功能
集成Vth参数测试
高精度漏电流测试
最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA
温度控制
温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃功能与优势
整机最多可适配9个老化工位，每工位可以老化一片wafer，且每工位电路独立控制可以实现不同工位工作在不同模式，可以通过调用老化Plan进行不同的老化验证。
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序号 |
机型名称 |
产品描述 |
参数 |
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1 |
晶圆级老化系统主机架 |
WLBI3810-M |
- 包含系统机架、电气柜、上下料机 - 支持晶圆上料、下料全自动 - 支持针痕重复定位精度±10μm - 支持Map数据绑定，数据可追溯 - HTGB与HTRB自动可切换 - Igss与Idss漏电配置可扫描 - 集成Vth参数测试 - 灵活配置老化计划 - 支持SECS/GEM通讯接口 - 软件支持本地数据和数据库上传，支持EAP对接。 - 支持CP MAP数据导入 - 支持在线编辑测试Recipe - 软件支持三级权限管理和多账号管理 备注：HTGB+HTRB：满配9工位 |
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2 |
晶圆级老化系统单层 |
WLBI3810-L |
- 高精度漏电流测试，最高精度漏电流分辨率可以到0.1nA - 支持氮气保护，防止高压打火和Pad氧化。 - 温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃。 - 高密度探针卡以及支持高压Chuck - 高精度和高可靠性加热及温控系统 - 6&8寸晶圆 - Full Touch, 一次老化所有Die，最高4224个Die。 - 1年免费维护 备注：HTGB+HTRB满配9工位 |
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3 |
晶圆级老化系统夹具 |
WLBI3800-F |
- 针对SiC晶圆老化：HTGB+HTRB - 支持6&8寸晶圆 - 最高支持4224个Die |
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