联讯仪器诚邀您共赴CSEAC 2025半导体设备年会-苏州联讯仪器股份有限公司

联讯仪器诚邀您共赴CSEAC 2025半导体设备年会

发布日期：2025.08.30 访问量：311

金秋九月，芯潮涌动。国内半导体行业年度盛会——第13届中国半导体设备年会（CSEAC 2025）将于 2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。

随着高新技术产业的不断发展，人工智能、数据中心对高速数据传输和处理的需求也在同步迅速增长，传输速率要求达到TB/s级，光电合封CPO及异质异构集成技术作为满足这一需求的前沿技术，成为此次展会关注的焦点。

🌟 联讯仪器受邀演讲：
✔️ 论坛：光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
✔️ 演讲者：联讯仪器市场副总
✔️ 演讲主题：《光电合封CPO的测试挑战和解决方案》
📅 演讲时间：9月5日14:20-14:45，A1馆

🔗欢迎莅临A3-112C 联讯展位畅谈技术，共谋发展。
9月4日至6日，让我们相约CSEAC，不见不散！

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联讯仪器亮相IPF功率器件大会，并发表重要演讲

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发布日期：2025.09.01

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