联讯仪器＆SEMICON China 2025：创新测试技术助力半导体产业升级-苏州联讯仪器股份有限公司

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。联讯仪器作为国内高端测试测量设备的供应商，携多款半导体测试解决方案重磅亮相，与全球产业链伙伴共探技术趋势，收获丰硕成果！

亮点展示

1.明星产品＆技术交流：

WAT通用并行测试系统（WAT6600）：

先进的并行测试架构（每引脚 HRSMU），实现测试效率提升50%，并保证精确性和可靠性。

支持外部仪器，满足各种测试应用。

支持200V/1A SMU和+20V PSU输出，最多48引脚全开尔文连接。

12通道 PXIe 精密源表（S2014C）：

支持多通道并行测试，可同时完成多颗器件或芯片的IV特性扫描，大幅提升测试效率。

从微瓦级物联网芯片到高密度集成电路，一卡满足多样化电压电流测试场景。

电压和电流的测量分辨率分别高达1μV和1pA，支持精准测量，捕捉极小信号。

晶圆级老化系统（WLBI3810）：

自动化晶圆上下料，探针精度为10μm，确保效率和可靠性。

最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA；最高漏电流精度0.5nA。

支持9片晶圆同时老化，每片晶圆最高支持4224个Die。

2. 媒体聚焦，品牌声量升级

现场速览

洞察与机遇

行业洞察：测试测量市场机遇

国产化加速：本土芯片企业对高性价比、定制化测试设备需求激增。

技术趋势：3D IC、硅光芯片等新技术推动测试精度与效率升级。

联讯仪器作为国内高端测试测量解决方案提供商，将聚焦技术突破、生态协同、场景落地三大方向，持续加码研发投入，助力中国半导体产业升级，抢占全球价值链高地。

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发布日期：2025.04.09

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