晶圆允收测试(WAT),也称之为半导体参数测试(Parametric Test), 电测试(E-Test),或工艺控制监控(Process Control Monitor,PCM)。它是半导体制造的基石,可确保晶圆实现最高的质量、可靠性和性能标准。通过在晶圆上(通常在划片线上)设计专门的测试结构,WAT能够优化制造过程的质量控制,帮助晶圆厂提升良率、降低成本,并加速尖端技术的市场化进程。随着半导体行业的持续发展,WAT在新工艺研发、工艺监控与生产维护、新产品导入、可靠性工程等方面发挥着关键作用。
WAT(晶圆允收测试)是晶圆制造过程中至关重要的过程控制监测(PCM)工具,在半导体产品质量和良率方面发挥着决定性作用。它能够提供局部(晶圆特定)和全局(晶圆到批次或批次到批次)的统计数据,为制造过程的优化提供关键支持。
未来的发展方向将聚焦于更复杂的测试阵列设计和并行测试能力的提升,以进一步缩短测试时间并降低成本。
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