PB6800, KGD测试分选系统, SiC, GaN, KGDHandler-苏州联讯仪器股份有限公司

特点

出色的可扩展性
模块化设计，支持加载、卸载和多个测试站，增强多功能性
六路并行测试
最多支持2个温区测试
不同测试站支持不同的测试条件和项目
支持动态、静态、UIS测试
支持高达2000V/600A的静态测试
和1200V/2000A的动态测试
下料模块化设计
可支持wafer/wafer+tape&reel/wafer+ auto tray下料
精确的温度控制
从室温到200°C，精度为±3°C，分辨率为0.1°C
气密socket设计
通过氮气保护和气压监测防止高压打火
高效多站并行测试
最多6个测试站点，测试时间为0.7秒， UPH>4000
良好的维护性
支持炸die自动更换socket，提升设备稼动率

类型	参数	规格
基本参数	产品类型	SiC，IGBT
	UPH	最高4700，包括输入和输出
	装载机	晶圆，自动托盘，胶带
	卸载机	Wafer / Wafer + Auto Tray / Wafer + Tape&Reel
控温能力	温度范围	最高温度可达 200°C
控温能力	温度稳定性	≤±3°C
检测能力	测试站	最多 6 个
	杂散电感	≤40nH
	改装套件	Socket
	模具尺寸	2.52.5mm-88mm
	模具厚度	100µm- 400µm
	综合搬运精度	±30µm
	卸载机	Wafer / Wafer +Auto Tray / Wafer+Tape&Reel
	更换插座	自动
	插座清洁	自动
	AOI	6
	AOI 精确度	≥12µm
	缺陷检测	正面/背面：划痕、污垢、异物、裂纹、未填充的角落和崩裂侧面：削边
稳定性	MTBF	>168小时
	MTBA	>2小时
	MTTA	<5分钟
	MTTR	<30分钟
	掉料率	≤0.01%
	碎片率	≤0.01%
	针痕深度	≤2µm
	Drain开尔文	≤2Ω

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