发布日期:2025.08.08
访问量:307
8月1日,全球通信技术盛会COMNEXT 2025在日本东京圆满落幕。作为光通信测试领域的中坚力量,联讯仪器携多款重磅产品及解决方案亮相展会,与全球行业专家、客户及合作伙伴共探光通信、高速互连等领域的测试技术发展趋势,收获广泛关注与赞誉。
01.热门展品

1.6T算力接口测试方案:

02.智汇交锋
展会现场,联讯通过展示1.6T测试解决方案、硅光晶圆量产测试及高精度源表等创新产品矩阵,成功吸引了包括光通信、半导体及存储领域在内的20+行业客户的深度关注。
联讯技术团队就硅光子集成测试方案的可扩展性、高速互连测试的精度优化、共封装光学等关键议题,与客户展开了多轮探讨。
基于公司本地化技术支持和定制化测试方案的核心优势,现已与多家企业进行更加深入的交流,这为下一阶段业务增长提供了持续动能。

03.共话新篇
COMNEXT 2025为联讯提供了展示前沿技术的国际化舞台,搭建起与全球产业链深度对接的重要桥梁。未来,联讯将持续聚焦高速光通信与光电融合测试等核心领域,通过技术创新推动测试测量仪器的智能化升级与突破。我们期待与全球合作伙伴携手,共同探索新一代测试技术发展路径,助力产业升级。
关注
姓名
邮箱地址
邮箱验证码
电话
密码
确认密码
邮箱地址
邮箱验证码
新密码
确认密码