PB6400 KGD测试分选系统-苏州联讯仪器股份有限公司

功率芯片测试

PB6400

KGD测试分选系统

联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统主要应用于功率芯片Die级静态与动态测试，以实现对芯片性能指标的筛选，提高封装后模块端的成品良率。测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机，支持定制化开发。系统支持多种芯片包装方式，比如蓝膜、Gelpak、Waffle Pack以及Tape&Reel等。

手册CN

手册EN

申请样机

特点

设计灵活设计
Handler部分(PB6400)与测试部分分离，可扩展性强
多路并行测试
最多支持四个测试站，不同测试站支持不同测试条件与测试项目
支持动静态参数测试
支持 2000V/200A 静态测试，2000V/1000A 动态测试
温度均匀性高
均匀性±0.5℃，准确性<0.5℃，分辨率 0.1℃

参数	指标
适用产品	SiC 芯片
圆片尺寸	4寸，6寸，8寸
静态参数	Vds,Vth,Idss,Igss,Rds(on),Vsd
动态参数	Eas,Rint,Ciss,Coss,Crss,Eoss
开关参数	Isc,Td(on),Tr,Tf(off),Tf,Eon,Eoff,Trr,Qrr,Irrm
系统功耗	<10kW
氮气保护	>0.6mPa接入
温度范围	常温-200℃
AC测试位数量	支持定制测试工位数量
DC测试位数量	支持定制测试工位数量
电流电压过冲	任何情况下没有过冲
MES对接	支持MES对接

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